日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。
魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心GA黄金甲平台，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出GA黄金甲平台以产品为中心是错误的。
魏教授提到GA黄金甲平台，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。
“无论是中国大陆，还是中国台湾地区，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是我们一直在从事加工模式，给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小，缺乏足够的纵深，只能集中精力做一件事，然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时，只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展，我们具备战略纵深的环境，因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。
实际上，目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式，但唯独半导体很难。根据数据统计，在封测、制造和设计业中，外资在设计业中对我国的贡献率最少，其中封测业外资贡献比例为15%，制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍，而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说：“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源，但在产品上不合作。所以以产品为中心，是必须坚持的一个天条不能变。制造中心再强，没有产品支撑，就是给别人打工。”
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念，其主办的松山湖IC创新高峰论坛，13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题，此外还包括圆桌论坛，茶歇交流，听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片，并且在第二年会询问量产情况。迄今为止，94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中，也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点。而细心的人也会发现，每年随会议附赠的资料中，都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。
大会选择在电子制造基地的东莞举办，议题往往都是选择聚焦某个应用，并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司，这些都是以产品为中心的具体体现。
根据芯原的数据显示，在参与过大会的71家公司中，已经上市的有16家，还有4家在排队，25%的高比例上市数据，也侧面反映出以产品为中心的成果。
在大会中，戴伟民还表示，当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后，科创板的门槛变得更高，加之终端市场下滑以及竞争的激烈化，半导体也进入到下半场。在这过程中，一定会有整合和并购，以更强的组合应对竞争。因此，他也呼吁投资界关注并购基金，帮助市场培养龙头企业。关键字：引用地址：从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心
十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。 “近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品的品质还没过关。”深圳集成电路设计产业化基地（SZICC）主任周生明指出。为化解这一困境，SZICC与台积电(TSMC)携手，举办了一场深入细致的“集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理”培训。培训在探讨理论的同时，加入了许多品质管理GA黄金甲平台实
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